ISO7321CDR Электрондук компоненттер интегралдык микросхема
ISO7321CDR Электрондук компоненттер интегралдык микросхема
ISO7321C үчүн өзгөчөлүктөр
●Сигналдын ылдамдыгы: 25 Мбит/сек
●Киргизүүлөрдөгү интегралдык ызы-чуу чыпкасы
●Демейки чыгаруу 'Жогорку' жана 'Төмөн' параметрлери
●Төмөн энергия керектөө: Канал үчүн типтүү ICC
1 Мбит/сек ылдамдыкта:
○ISO7320: 1,2 мА (5 В жабдуу),
0,9 мА (3,3 В жабдуу)
○ISO7321: 1,7 мА (5 В жабдуу),
1,2 мА (3,3 В жабдуу)
●Төмөн жайылтуу кечигүү: 33 ns
Кадимки (5V жабдуу)
●3,3 V жана 5 V деңгээлиндеги которуу
●Кеңири температура диапазону: -40°Cден 125°Cге чейин
●65 КВ/мкс Убактылуу иммунитет,
Кадимки (5V жабдуу)
●Бекем электромагниттик шайкештик (EMC)
○Системдик деңгээлдеги ESD, EFT жана Surge Иммунитет
○Аз эмиссия
●Изоляциялык тоскоолдуктун өмүрү: > 25 жыл
●3,3 V жана 5 V берүүлөрдөн иштейт
●Tar Body SOIC-8 пакети
●Коопсуздук жана ченемдик уруксаттар:
○4242 DIN V VDE V 0884-10 боюнча VPK изоляциясы
жана DIN EN 61010-1
○ UL 1577 үчүн 1 мүнөткө 3000 VRMS изоляциясы
○CSA компоненттерин кабыл алуу жөнүндө эскертүү 5A, IEC
60950-1 жана IEC 61010-1 стандарттары
○GB4943.1-2011 боюнча CQC сертификаты
ISO7321C үчүн сүрөттөмө
ISO732x UL үчүн 1 мүнөткө 3000 VRMS жана VDE үчүн 4242 VPK чейин гальваникалык изоляцияны камсыз кылат.Бул аппараттар кремний диоксиди (SiO2) изоляциялык тосмолор менен бөлүнгөн логикалык киргизүү жана чыгаруу буферлеринен турган эки изоляцияланган каналга ээ.ISO7320 бир багытта эки каналга ээ, ал эми ISO7321 карама-каршы багытта эки каналга ээ.Киргизүү кубаттуулугу же сигнал жоголгон учурда, демейки чыгаруу "F" суффикси бар түзмөктөр үчүн "төмөн" жана "F" суффикси жок түзмөктөр үчүн "жогорку" болот.КараңызАппараттын функционалдык режимдерикошумча маалымат үчүн.Бул түзмөктөр обочолонгон кубат булактары менен бирге колдонулуп, маалымат шинасында же башка схемалардагы ызы-чуу агымдарынын жергиликтүү жерге кирүүсүн жана сезгич схемаларга тоскоол болушун же бузууну алдын алат.ISO732x катаал өнөр жай чөйрөсү үчүн интегралдык ызы-чуу чыпкаларына ээ, мында кыска ызы-чуу импульстары аппараттын киргизүү төөнөгүчтөрүндө болушу мүмкүн.ISO732x TTL киргизүү босоголоруна ээ жана 3 Вдан 5,5 В чейин камсыздоо деңгээлинде иштейт.Инновациялык чипти долбоорлоо жана жайгаштыруу ыкмалары аркылуу ISO732x электромагниттик шайкештиги система деңгээлиндеги ESD, EFT, Surge жана Emissions шайкештигин камсыз кылуу үчүн олуттуу түрдө жакшыртылды.
1. Сиздин R&D бөлүмүңүздөгү кызматкерлер кимдер?Сиздин квалификацияңыз кандай?
-R&D директору: компаниянын узак мөөнөттүү R&D планын түзүү жана изилдөө жана өнүктүрүү багытын түшүнүү;Компаниянын R&D стратегиясын жана жылдык R&D планын ишке ашыруу үчүн R&D бөлүмүн жетектөө жана көзөмөлдөө;Продукцияны иштеп чыгуунун журушун контролдоо жана планды тузетуу;Мыкты продуктыларды изилдөө жана өнүктүрүү командасын, аудитти жана тиешелүү техникалык персоналды даярдоону түзүңүз.
R & D менеджери: жаңы продукт R & D планын түзүү жана пландын максатка ылайыктуулугун көрсөтүү;R&d иштеринин жүрүшүн жана сапатын көзөмөлдөө жана башкаруу;Жаңы продуктуларды иштеп чыгууну изилдөө жана ар кандай тармактарда кардарлардын талаптарына ылайык натыйжалуу чечимдерди сунуштоо
R&d кызматкерлери: негизги маалыматтарды чогултуу жана сорттоо;Компьютердик программалоо;Эксперименттерди, тесттерди жана анализдерди өткөрүү;Эксперименттерди, сыноолорду жана анализдерди өткөрүү үчүн материалдарды жана жабдууларды даярдоо;өлчөө маалыматтарын жазуу, эсептөөлөрдү жүргүзүү жана диаграммаларды даярдоо;Статистикалык изилдөөлөрдү жүргүзүү
2. Сиздин продукт изилдөө жана өнүктүрүү идеясы кандай?
- Продукциянын концепциясы жана тандоо продуктунун концепциясы жана баалоо продуктуну аныктоо жана долбоордун планы дизайн жана иштеп чыгуу продуктуну сыноо жана рынокко валидациялоо
